Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Filler 1500可供规格：
规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 黄色/白色
包装(Pack)： 美国原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~175°
密度（Density）: 2.7
Gap Filler 1500应用材料特性：
最优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品
Gap Filler 1500应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
Gap Filler 1500技术优势分析：
Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。
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